[ΕΥΡΕΤΗΡΙΟ] [Α]
[B] [Γ]
[Δ] [Ε]
[Ζ] [Η]
[Θ] [Ι]
[Κ] [Λ]
[M] [Ν]
[Ξ] [Ο]
[Π] [Ρ]
[Σ] [Τ]
[Υ] [Φ]
[Χ] [Ψ]
[Ω]
Θ θ
Θεμελιακή γείωση
1) Η θεμελιακή γείωση είναι ένας γειωτής
ταινίας που τοποθετείται στο κάτω μέρος των θεμελίων των κτιρίων, μέσα στο
σκυρόδεμα.
Αποτελεί ένα ιδιαίτερο τρόπο υλοποίησης της γείωσης της ηλεκτρικής
εγκατάστασης ενός κτηρίου και τοποθετείται εντός των συνδετήριων δοκών,
των πέδιλων ή των περιμετρικών τοιχίων με τρόπο ώστε να σχηματίζεται
κλειστός βρόγχος και συνδέεται αγώγιμα με τον μεταλλικό οπλισμό του σκυροδέματος στα θεμέλια του κτιρίου.
Έτσι, ως ηλεκτρόδιο γείωσης τελικά λειτουργεί ολόκληρος ο οπλισμός της θεμελίωσης, που
λόγω του όγκου του αλλά και του μήκους του, παρουσιάζει πολύ καλή
αγωγιμότητα προς τη γη.
Επειδή το έδαφος και το σκυρόδεμα των θεμελίων είναι υγρό όλο το έτος συνήθως, ο θεμελιακός γειωτής έχει σχετικά χαμηλή
αντίσταση γείωσης με τιμές των 2 Ω ή μικρότερες.

Η
θεμελιακή γείωση είναι ένας γειωτής
ταινίας που τοποθετείται στο κάτω μέρος
των θεμελίων των κτιρίων, μέσα στο
σκυρόδεμα.
2) Η θεμελιακή γείωση σύμφωνα με το ΦΕΚ 1222/05-09-2006 τεύχος Β΄ αριθ. Φ. Α΄ 50/12081/642 άρθρο 2, καθίσταται πλέον υποχρεωτική σε όλες τις νεοαναγειρόμενες εκ θεμελίων οικοδομές. Η θεμελιακή γείωση εφαρμόζεται ως βασική γείωση προστασίας και λειτουργίας.
Σκοπός της κατασκευής της γείωσης είναι η προστασία των ανθρώπων από ηλεκτροπληξία εξ επαφής.
Ως γειωτής εγκαθίσταται ταινία χαλύβδινη θερμά επιψευδαργυρωμένη (St/tZn) διαστάσεων 30x3,5 mm με πάχος επιψευδαργύρωσης
500gr/m² εντός των θεμελίων του κτιρίου (θεμελιακή γείωση) προκειμένου να επιτευχθούν:
− Χαμηλή τιμή αντίστασης γείωσης.
− Αντοχή στο χρόνο από πλευρά διάβρωσης του γειωτή.
− Ευκολία στη δημιουργία κύριων και συμπληρωματικών ισοδυναμικών συνδέσεων.
− Χαμηλό κόστος έναντι άλλων συμβατικών γειωτών.
− Μελλοντική χρήση του θεμελιακού γειωτή και ως γείωση αντικεραυνικής προστασίας
Στην περίπτωση αυτή (πρόβλεψη εγκατάστασης) απαιτείται ιδιαίτερη μελέτη, η οποία θα εντάσσει (προσαρμόζει) τη γείωση της αντικεραυνικής προστασίας με την θεμελιακή γείωση.
Η αντίσταση της θεμελιακής γείωσης θα πρέπει να είναι μικρότερη του 1,0 ΟΗΜ
(ΩΜ).
Στην θεμελιακή γείωση συνδέονται ισοδυναμικά:
√ ΔΕΗ
√ ΟΤΕ
√ Η/Υ
√ ΕΥΔΑΠ
√ ΦΥΣΙΚΟ ΑΕΡΙΟ
√ Σωλήνας παροχής καυσίμων με καθοδική προστασία
√ Αντικεραυνική προστασία
Η μέτρηση θα πρέπει να γίνεται με διακριβωμένο όργανο από επίσημο φορέα διακρίβωσης και θα εκδίδεται σχετική βεβαίωση μέτρησης από αρμόδιο Μηχανικό ή Ηλεκτρολόγο, η οποία θα χρησιμοποιείται στις αρμόδιες Δημόσιες Υπηρεσίες (ΔΕΗ, κλπ.).
Για την σύνδεση χάλκινου στοιχείου με χαλύβδινο, χρησιμοποιείται ειδικός διμεταλλικός σύνδεσμος με ενδιάμεσο πλακίδιο ΙΝΟΧ, ή διμεταλλική ταινία Cupal, πλάτος 40 mm μήκος 500 mm, (Cu/Al).
Υλικά γείωσης εκτός σκυροδέματος και εντός εδάφους θα πρέπει να είναι χάλκινα (Cu) ή ανοξείδωτα (ΙΝΟΧ).
|